한미반도체 KOSPI

주주친화

• 동등배당: 배당 기준일 현재 발행 또는 전환된 동종 주식에 대해 발행일과 관계없이 동등하게 배당하도록 규정 (제10조의3)

주주비친화

• 집중투표제 명시적 배제: 2인 이상 이사 선임 시 상법 제382조의2의 집중투표제를 적용하지 않아 소수주주의 이사 선임 가능성을 제한 (제30조③)
• 이사 임기 3년 고정: 이사의 임기를 상법상 최장 수준인 3년으로 정해 이사회 교체 주기를 길게 설정 (제31조)
• 이사회 결의만으로 500억원 전환사채 제3자 배정: 경영상 필요, 기술도입, 긴급 자금조달 등을 사유로 주주 외의 자에게 전환사채 발행 가능 (제14조①)
• 이사회 결의만으로 500억원 신주인수권부사채 제3자 배정: 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있어 경영권 분쟁 시 우호지분 확보 수단이 될 수 있음 (제15조①)
• 이사 책임감경 조항: 주주총회 결의로 이사의 회사에 대한 책임을 최근 1년 보수액의 6배, 사외이사는 3배 초과분에 대해 면제 가능 (제37조의2)

기타 주목 조항

• 이사회 의장: 이사회 의장은 이사회에서 정한다고만 규정되어 대표이사와의 분리 선임을 명시하지 않음 (제35조③)
• 감사 1~2명 체제: 감사위원회가 아니라 감사 1명 이상 2명 이내를 두는 구조 (제40조①)
• 배당 기준일: 이익배당 기준일을 3월 7일 24시로 규정 (제44조②)

사업 개요

• 한미반도체는 반도체 제조용 장비의 개발, 제조, 조립, 검사, 판매 및 서비스를 수행하는 반도체 장비 제조업체입니다.
• 1980년 설립 이후 반도체 제조용 장비를 주력으로 성장했으며, 주력 장비는 HBM TC BONDER, micro SAW&VISION PLACEMENT, EMI Shield 등입니다.

주요 매출원

• 반도체 제조용 장비外: 연결 기준 약 4,880억원, 매출 비중 84.6%; 별도 기준 약 4,880억원, 매출 비중 87.2%.
• Conversion Kit 등: 연결 기준 약 887억원, 매출 비중 15.4%; 별도 기준 약 717억원, 매출 비중 12.8%.
• 총매출: 연결 기준 약 5,767억원, 별도 기준 약 5,597억원.

원가 구조 / 비용 특성

• 연결 기준 2025년 매출원가는 약 2,446억원, 매출총이익은 약 3,321억원, 영업이익은 약 2,514억원입니다.
• 연결 기준 영업이익률은 약 43.6%로, 2024년 약 45.7% 대비 소폭 하락했습니다.

자회사

• 韓美半導體 股份有限公司(HANMI Taiwan Co., Ltd): 반도체 제조장비 및 제반부품 개발 및 판매, 보유지분 100.00%.
• HANMI Vietnam Co., Ltd: 반도체 제조장비 및 제반부품 개발 및 판매, 보유지분 100.00%.
• HANMI SINGAPORE PTE. LTD.: 반도체 제조장비 및 제반부품 개발 및 판매, 보유지분 100.00%.
• 영업보고서상 관계회사로 **곽신홀딩스(주)**가 기재되어 있으며, 보유지분은 40.00%입니다.